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温度压力校准装置

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(温度压力校准装置)

(温度压力校准装置)


SF6气体密度校验仪
(温度压力校准装置)


ZT5610? 压力表校验仪 主要由数字压力传感器、电控造压系统及软件图像处理系统三大部分组成。
(1) 数字压力传感器:由压力传感器和电学系统组成。压力传感器随压力值变化输出不同的电压信号。压力到电压信号的转换由24位高精度A/D转换电路来实现。
(2) 电控造压系统:由微处理器和功能板组成。此系统接收压力传感器模块的输出信号,并根据此信号控制压力的升降,并把标准压力数据发送给计算机。系统电路关键部分全部采用集成元件,大大提高了系统的可靠性且抗干扰性能**。微处理器采用MCU技术,机械造压部分采用进口高密封材料,低噪音且无泄漏,升降压快速、平稳。
(3) 软件图像处理系统:计算机软件由windows软件开发而成,符合目前国内全部压力仪表检定规程。本仪器在软硬件上升级很方便,能更好适应**检定规程的变更。其它配套装置包括计算机、摄像头、打印机等。计算机采用双核处理器、液晶显示器等配置。图像采集使用高分辨率摄像头,图像画面清晰,并配备打印机。
(温度压力校准装置)


J54-16009,J54A-16009,H54-16009,B54-103,B54-109,B54S-103,B54S-109,C54-103
(温度压力校准装置)


(-90~100)kPa
(-0.09~2.5)MPa
(-0.09~4)MPa
(100~1200) hPa.a
内置压力模块1
±250Pa ±0.1%FS (±0.5Pa )
±2.5kPa ±0.02%FS (±1Pa )
(-100~250)kPa ±0.02%FS
(-100~250)kPa ±0.02%FS
(100~1200) hPa.a ±0.01%FS
内置压力模块2
±2.5kPa ±0.02%FS (±1Pa )
±100kPa ±0.02%FS
(0~2.5)MPa ±0.02%FS
(0~4)MPa ±0.02%FS
(温度压力校准装置)

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