compound压力变送器

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由于沿用了Taylor的全焊接技术，ABB是远传密封产品的最佳选择。S26系列包含了非常广泛的过程连接，能为需要的测点选择最优的产品类型。创新的接液材质开启了新的前沿应用，增强了原有的测量使用寿命，可以根据客户的需求灵活提供特殊设计的远传密封类型。
S261膜盒密封系列是用于与261紧凑型ABB压力变送器组装的，高可靠性适用于不同的压力应用甚至真空应用，用于表压、液位或绝压的测量。具备以下特点：
全焊接结构-保证了压力低至真空时的可靠测量；
选择范围宽泛，材质及充油基本满足所有过程的要求；
可以根据客户的特殊需求灵活提供特殊设计的远传密封类型；
(compound压力变送器)

检测单元的工作原理如图2所示。被测差压通过导压管进入变送器的高低压室。当检测部件两侧的高低压室充满流体时,在高压侧与低压侧之间就有一个压力差通过隔离膜片和充灌液作用到测量膜片和浮动膜片上,随着外加差压的变化,测量膜片产生与差压成比例的微小位移。测量膜片的作用相当于差动电容中的活动电极,它的位置被它两侧对称的电容固定,电极与电极之间的电容检测出来。活动电极与固定电极之间的静电容量变化经传送部件被转换成4~20mnA直流输岀信号在正常输入差压作用下,浮动膜片基木上是不动的,当检测部件一侧承受单向过载压力时,浮动膜片产生位移,这样就使用测量膜片的变形量减小。由于检测部件的核心体是随单向过载压力浮动的,因此,在承受单向压力时隔离膜片与基座波纹间被挤出的充灌液被吸收,测量膜片不会紧贴到对面的球形固定电极上,而是隔离膜片紧贴在与其吻合的基座保护波纹上,不在移动,这就是富士公司与众不同的、独创的单向保护机构。
(compound压力变送器)

(compound压力变送器)

扩散硅压力变送器能与各种型号的动圈式指示仪、数字压力表、电子电位差计配套使用，压力变送器也能与各种自动调节系统或计算机系统配套使用。
扩散硅压力变送器通过温度传感器把温度信号变为电信号，再由前置放大器把此电信号放大滤波，送往CPU的A/D转换模块进行模拟量到数字量的变换，最后由CPU进行数据处理并显示及PWM输出。原理框图如下：
被侧介质---〉传感器---〉电子线路---〉输出信号
被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上，使膜片产生与介质压力成正比的微小位移，正常工作状态下，膜片***位移不大于0.025毫米，电子线路检测这一位移量后，即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上，由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米，因此过压时膜片的***位移只能是0.1毫米，所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形，该传感器具有很好的稳定性和高可靠性。
(compound压力变送器)

量程比达到100：1
较轻的重量、紧凑的尺寸有助于实现轻松安装和搬运
在实际过程工况下可达到5年的稳定性
零基量程、参考条件、硅油灌充液、和316L不锈钢隔离膜片。
±0.075%标定量程。包括线性度、迟滞性和重复性的综合影响。
对于量程比小于5：1的量程，精度=±[0.025+（0.01）（URL/量程）]%量程
环境温度影响
总体影响表示如下：
±（0.15%URL+0.15%量程）/50°F（28°C）
环境温度范围从–40°F至185°F（-40°C至85°C）
对于±50°F（28°C）的温度变化，5年内达到±0.125%URL。
只考虑谐振频率影响，其它振动影响均忽略不计。在谐振下，与管道轴向成任意角度的方向施加15－2000Hz的振动进行测试，振动影响小于±0.1%URL/g.
(compound压力变送器)

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